（記者 豐靜 王弘毅）近日，晶合集成四期項目在合肥新站高新區(qū)正式啟動建設(shè)，總投資約355億元。
據(jù)了解，合肥晶合集成電路股份有限公司（以下簡稱“晶合集成”）成立于2015年5月，由合肥市建設(shè)投資控股（集團）有限公司與臺灣力晶科技股份有限公司合資建設(shè)，位于合肥市新站高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)開發(fā)區(qū)綜合保稅區(qū)內(nèi)，是安徽省首家12英寸晶圓代工企業(yè)。
晶合集成專注于半導(dǎo)體晶圓生產(chǎn)代工服務(wù)，致力于為國內(nèi)提升自主可控的集成電路制造能力貢獻力量，已實現(xiàn)在液晶面板驅(qū)動芯片代工領(lǐng)域市占率全球第一的目標(biāo)，成為國內(nèi)第三大晶圓代工廠。2025年前三季度，晶合集成營業(yè)收入為81.30億元，同比增長19.99%；歸母凈利潤為5.5億元，同比增長97.24%。目前，晶合集成前三期項目已形成12英寸晶圓規(guī)模化產(chǎn)能，其中三期項目月產(chǎn)能約5萬片，主攻55納米等成熟工藝。
隨著移動應(yīng)用、人工智能及算力的快速增長，邏輯工藝作為未來計算與存儲突破的關(guān)鍵點，市場規(guī)模持續(xù)擴張，加之OLED、CIS等中高端應(yīng)用不斷拓展，高階特色工藝技術(shù)產(chǎn)品需求日益強勁。晶合集成順應(yīng)市場發(fā)展趨勢，加快高階產(chǎn)品量產(chǎn)進程。
四期項目將建設(shè)一條產(chǎn)能為5.5萬片/月的12英寸晶圓代工生產(chǎn)線，布局40及28納米CIS、OLED、邏輯等工藝，產(chǎn)品可廣泛應(yīng)用于OLED顯示面板、AI手機、AI電腦、智能汽車及人工智能等領(lǐng)域。尤其在邏輯工藝技術(shù)領(lǐng)域，晶合集成已聯(lián)手客戶完成28納米多個工藝平臺開發(fā)，未來可加快國產(chǎn)替代步伐，滿足本土市場需求。
晶合集成表示，將加速推進四期項目進展，預(yù)計在2026年第四季度搬入設(shè)備機臺，實現(xiàn)投產(chǎn)，可在2028年第二季度達滿產(chǎn)狀態(tài)，以期滿足市場對高性能、高質(zhì)量晶圓代工服務(wù)需求，共建穩(wěn)定安全的集成電路產(chǎn)業(yè)鏈。
責(zé)任編輯：王振華
